今天針對(duì)pcb粘接和底部填充兩個(gè)需要點(diǎn)膠的板塊進(jìn)行大致講解，在自動(dòng)化生產(chǎn)產(chǎn)線，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具備哪些優(yōu)勢(shì)使得pcb粘接和底部填充合格率和生產(chǎn)效率得到顯著的提升呢？
首先：pcb粘接，人工點(diǎn)膠位移是較為常見(jiàn)的問(wèn)題
PCB在粘合過(guò)程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。
其次：芯片倒裝過(guò)程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合
如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來(lái)既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)
合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。
人工點(diǎn)膠的諸多缺點(diǎn)使得自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在產(chǎn)線的應(yīng)用從局部需要到現(xiàn)在的不可或缺，也側(cè)面反映了自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在各生產(chǎn)產(chǎn)線的滲透和優(yōu)勢(shì)所在，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在規(guī)避人工點(diǎn)膠工序的同時(shí)也大幅度的提升了點(diǎn)膠產(chǎn)線的生產(chǎn)效率和良品合格率，這也是現(xiàn)如今自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備在產(chǎn)線應(yīng)用越來(lái)越多的主要原因