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自動點膠機在PCB上的常見應用主要包括以下幾種:
接觸式點膠:
時間壓力型點膠:采用空氣壓力和針管實現(xiàn)對膠水流體的控制,通常點膠量與壓力和時間成正比。優(yōu)點是價格便宜、操作簡單、適用性較好,缺點是壓縮空氣產(chǎn)生的熱能會影響膠水的粘度和膠滴大小,且隨著針筒內(nèi)膠量的改變,點膠量也會變化。
活塞壓力點膠:類似活塞-氣缸機構(gòu),依靠匹配的活塞及氣缸進行工作,通過體積決定涂膠量。優(yōu)點是控制簡單,缺點是需要經(jīng)常清洗,且不適用含有顆粒的膠水。
螺桿計量泵點膠:使用恒定氣壓使膠水流入螺紋空隙,電機帶動螺桿使膠水流出。優(yōu)點是控制靈活且精確度高,缺點是對膠體粘度敏感,且螺紋反復旋轉(zhuǎn)會降低粘度。

非接觸式點膠:
噴射式點膠:采用噴射閥點膠,通過馬達快速驅(qū)動活塞上下往復運動噴射膠體。優(yōu)點是效率高、適用于低粘度膠水,缺點是機械結(jié)構(gòu)復雜、清洗麻煩、成本較高。
壓電式點膠:膠體被注射器內(nèi)的恒壓擠到噴嘴和壓電陶瓷之間的空腔內(nèi),壓電陶瓷沿噴嘴軸向震動擠出膠體。優(yōu)點是點膠精度高、清洗方便、操作簡單。

應用場景和優(yōu)勢:
PCB板排線粘接:全自動點膠機支持多種產(chǎn)品的點膠粘接,能夠滿足高精度要求,減少排線凹凸和斷裂問題。
柔性線路板封裝:全自動點膠機通過視覺定位功能對準產(chǎn)品進行點膠,確保出膠量適中,避免過多或過少影響封裝效果。
芯片底部填充:具有高可靠性、耐熱性好、抗機械沖擊能力強等優(yōu)點,且固化時間短,適合大批量生產(chǎn)。